封头*小厚度的负差
封头*小厚度的负差
封头*小成型厚度， 等于计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差，当有开孔时，还应该用*小厚度校核开孔补强，综合考虑，可能大于计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差。不管你用多厚的板，反正*后检测满足我的计算厚度加上腐蚀余量就行。*小厚度不小于名义厚度减钢板负偏差。
按150可以计算出封头*小厚度。但很多单位所设计图纸的*小厚度不一定就是计算出的*小厚度。它是给出一个量，这个厚度除了满足*小厚度要求外，更重要的意义在于让制造单位根据实际封头冲压减薄率调整下料厚度，满足*小厚度就行。
δ＝KPD1/(2σt￠-0.5P)
K：形状系数，一般取1.0，P：设计压力，D1：封头内径，σt：材料设计温度下的许用应力，￠：焊缝系数。取0.85或1.0
封头*小成型厚度， 等于计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差，当有开孔时，还应该用*小厚度校核开孔补强，综合考虑，可能大于计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差。不管你用多厚的板，反正*后检测满足我的计算厚度加上腐蚀余量就行。*小厚度不小于名义厚度减钢板负偏差。
按150可以计算出封头*小厚度。但很多单位所设计图纸的*小厚度不一定就是计算出的*小厚度。它是给出一个量，这个厚度除了满足*小厚度要求外，更重要的意义在于让制造单位根据实际封头冲压减薄率调整下料厚度，满足*小厚度就行。
δ＝KPD1/(2σt￠-0.5P)
K：形状系数，一般取1.0，P：设计压力，D1：封头内径，σt：材料设计温度下的许用应力，￠：焊缝系数。取0.85或1.0
